| Fabricante |
Xilinx Inc. |
| Categoría de producto |
Embedded - System On Chip (SoC) |
| Velocidad |
667MHz |
| Serie |
Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA |
| Tamaño de RAM |
256KB |
| Empaquetado |
Tray |
| Tamaño del flash |
- |
| Estado de la pieza |
Obsolete |
| Periféricos |
DMA |
| Arquitectura |
MCU, FPGA |
| Conectividad |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Número de E/S |
130 |
| Procesador principal |
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Paquete / Caso |
484-BBGA, FCBGA |
| Atributos primarios |
Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Temperatura de funcionamiento |
-40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paquete de dispositivos de proveedores |
484-FCBGA (23x23) |
