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70-3213-0810
| Fabricantes: | Kester Solder |
|---|---|
| Categoría de producto: | Solder |
| Ficha técnica: | 70-3213-0810 |
| Descripción: | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
| Estado RoHS: | Cumple con RoHS |
| Atributo | Valor de atributo |
|---|---|
| Fabricante | Kester Solder |
| Categoría de producto | Solder |
| Forma | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Tipo | Solder Paste |
| Serie | NXG1 |
| Proceso | Lead Free |
| Diámetro | - |
| Tipo de flux | No-Clean |
| Período de validez | 8 Months |
| Calibre de alambre | - |
| Composición | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Estado de la pieza | Active |
| Punto de fusión | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Información de envío | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Inicio de la vida útil | Date of Manufacture |
| Temperatura de almacenamiento/refrigeración | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
En stock 0 pcs
| Precio de refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $116.00 | $113.68 | $111.41 |
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