Fabricantes: | Chip Quik, Inc. |
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Categoría de producto: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
Ficha técnica: | TC1-10G |
Descripción: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
Estado RoHS: | Cumple con RoHS |
Atributo | Valor de atributo |
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Fabricante | Chip Quik, Inc. |
Categoría de producto | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
Tipo | Silicone Compound |
Color | White |
Serie | - |
Funciones | - |
Período de validez | 60 Months |
Estado de la pieza | Active |
Información de envío | Shipped from Digi-Key |
Almacenamiento Digi-Key | - |
Inicio de la vida útil | Date of Manufacture |
Tamaño / Dimensión | 10 gram Syringe |
Conductividad térmica | 0.67W/m-K |
Rango de temperatura utilizable | - |
Clasificación de inflamabilidad del material | - |
Temperatura de almacenamiento/refrigeración | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Precio de refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$8.95 | $8.77 | $8.60 |