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PA0170-S
| Fabricantes: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Categoría de producto: | Solder Stencils, Templates |
| Ficha técnica: | PA0170-S |
| Descripción: | MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL |
| Estado RoHS: | Cumple con RoHS |
| Atributo | Valor de atributo |
|---|---|
| Fabricante | Chip Quik, Inc. |
| Categoría de producto | Solder Stencils, Templates |
| Tipo | Mini SOIC |
| alquitrán | 0.026" (0.65mm) |
| Serie | Proto-Advantage PA |
| Material | Stainless Steel |
| Grueso | 0.0040" (0.102mm) |
| Estado de la pieza | Active |
| Dimensión interior | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Dimensión exterior | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Almohadilla del Centro Térmico | 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm) |
| Número de posiciones | 8 |
En stock 0 pcs
| Precio de refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $11.59 | $11.36 | $11.13 |
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